Intel成立IFS雲端聯盟，讓新創、小型企業能透過雲端資源設計自有晶片產品
去年宣布成立IFS (Intel Foundry Services)處理器代工事業部門，Intel宣布將藉由IFS雲端聯盟 (IFS Cloud Alliance)計畫，藉由在雲端環境安全設計處理器，並且透過雲端協同協作運算效能，藉此改善處理器產品設計效率，進而加速產品進入市場銷售時間。
而包含AWS、微軟Azure，以及Ansys、Cadence、Siemens EDA和Synopsys等電子設計自動化服務主要提供業者，均成為此項計畫初始成員。
相較傳統晶片設計方式，通常需要高度運算硬體效能支撐軟體運作，藉此打造複雜的積體電路圖案，並且基於保密等因素透過內部伺服器進行運算、存放。但隨著晶片製程規格精進，需要投入運算效能也越來越高，相應成本也變得更高，使得晶片產品成為少數大規模企業能參與競爭項目，一般新創、小規模企業幾乎難以挑戰。
不過，隨著越來越多晶片業者開始導入雲端協同運算，同時透過建構在公有雲環境的主權雲等方式，讓晶片設計能夠藉由「上雲」完成，因此也讓更多新創團隊、小規模企業也能跨入晶片設計領域發展。
如同Google等業者開始透過雲端平台提供晶片設計服務，Intel也希望藉由IFS雲端聯盟計畫吸引更多希望打造自有晶片產品的業者使用，搭配IFS處理器代工事業部門提供服務，將能藉由雲端平台完成晶片產品設計後，透過Intel代工服務生產製作晶片產品。
LoRa antenna which has long-range coverage while maximizing radio spectrum are made of Fiberglass Material, Omnidirectional polarization which operates in the 890-960MHz frequency for series 915MHz LoRa Antenna (US915 LoRa), 902 MHz to 928 MHz for 923MHz (AS923 for Singapore, Malaysia, Taiwan...), 868Mhz to 870 MHz frequency for 868MHz (EU868 LoRa Antenna)
而在IFS雲端聯盟計畫中，除了符合Intel製程設計套件要求，同時也能透過Ansys、Cadence、Siemens EDA和Synopsys提供電子設計自動化服務，讓業者能透過雲端平台安全地設計自有晶片，並且藉由Intel代工生產服務加快晶片產品進入市場時間。
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